在集成电路封装之前，晶圆要通过“背面减薄”工艺使之降低到最终所需的厚度。该工艺段需要大量的超纯水进行冲洗，将极细小的硅粉颗粒带走，同时冷却晶圆，相应的从封装测试车间产生废水排放。此类废水主要是由大量超纯水、硅粉颗粒和胶体硅颗粒组成。有些情况下，生产工艺中可能添加少量研磨辅料。如果这些细小颗粒能被去除，那么即可获得很低含盐量（低电导率）的纯水，因而可以进行回用。将这些水送回到超纯水站作为中间纯化或后段纯化工艺段，可相应减少纯水制备的费用，同时废水排放处理费用也会相应降低。
此项目来水被收集到均质槽内，然后被输送到反应池。从该池内再被输送到管式膜单元去做固液分离，滤过水被送往一个单独的过滤水箱，暂存后送到后续反渗透系统。
此项目采用管式膜系统作为反渗透进水的预处理，杜绝了因研磨废水中含有尖锐的颗粒会切割破坏中空纤维，导致出现无法预期的劣质产水的情况发生，有效保护了后续工艺。
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管式膜-强化软化专家